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关于邑文

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邑文科技成立于2011年,主营业务为半导体前道工艺设备的研发、制造,公司主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备,应用于半导体(IC及OSD)前道工艺阶段,尤其是化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

公司总部位于无锡市观山路一号,制造中心位于南通市如东金山路一号。制造中心配备有超过2000平米的万级无尘室和全特气通入的千级无尘实验室。

邑文科技秉持“态度、品质、效率”的企业文化,深耕于半导体设备行业,一直致力于为国家半导体设备产业的国产化做出贡献。

发展历程

  • 2011年

    无锡邑文电子有限公司成立

  • 2011-2013年

    针对半导体6''和8''设备整线搬迁;刻蚀薄膜去胶等设备翻新及销售。

  • 2013年

    荣获国内Fab验厂资质认证

  • 2013年

    获得多项发明专利

  • 2014-2015年

    针对第三代半导体的工艺开发及设备方案解决

  • 2015年

    通过ISO9001国际质量管理体系认证

  • 2016-2017年

    成功进入中芯国际、海力士等12Fab厂

  • 2017年

    被认定为国家高新技术企业

  • 2018年

    南通子公司评定为十佳科技新锐企业

  • 2018年

    南通邑文微电子成立,总投入一个亿

  • 2018年

    邑文科技研发中心成立

  • 2019年3月

    邑文总部大厦开工建立

  • 2020年1月

    邑文科技总部大楼搬迁

  • 2011年

    无锡邑文电子有限公司成立

  • 2011-2013年

    针对半导体6''和8''设备整线搬迁;刻蚀薄膜去胶等设备翻新及销售。

  • 2013年

    荣获国内Fab验厂资质认证

  • 2013年

    获得多项发明专利

  • 2014-2015年

    针对第三代半导体的工艺开发及设备方案解决

  • 2015年

    通过ISO9001国际质量管理体系认证

  • 2016-2017年

    成功进入中芯国际、海力士等12Fab厂

  • 2017年

    被认定为国家高新技术企业

  • 2018年

    南通子公司评定为十佳科技新锐企业

  • 2018年

    南通邑文微电子成立,总投入一个亿

  • 2018年

    邑文科技研发中心成立

  • 2019年3月

    邑文总部大厦开工建立

  • 2020年1月

    邑文科技总部大楼搬迁

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企业风采

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